打造商用級(jí)數(shù)字芯片驗(yàn)證、數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)全流程EDA工具，構(gòu)建商用級(jí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)境
獲取報(bào)價(jià)
芯片級(jí)EDA領(lǐng)域推出了針對(duì)數(shù)字芯片驗(yàn)證的EDA全流程平臺(tái)工具，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)展數(shù)字實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域的可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT產(chǎn)品，芯片級(jí)EDA產(chǎn)品，已經(jīng)在高性能計(jì)算、5G通信、GPU、人工智能、汽車電子等國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)中成功部署應(yīng)用，全面展示了產(chǎn)品強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與研發(fā)能力。芯片級(jí)EDA、系統(tǒng)和先進(jìn)封裝級(jí)及設(shè)計(jì)IP領(lǐng)域多維發(fā)展，在系統(tǒng)級(jí)EDA產(chǎn)品覆蓋了PCB設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)和先進(jìn)封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)和設(shè)計(jì)研發(fā)管理平臺(tái)。多產(chǎn)品線并行研發(fā)，構(gòu)筑了“芯片-軟件-系統(tǒng)-應(yīng)用”的芯片與整機(jī)系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有力支撐中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展。
全流程平臺(tái)與DFT產(chǎn)品先進(jìn)
覆蓋多領(lǐng)域頭部企業(yè)
多維發(fā)展聯(lián)動(dòng)芯片與系統(tǒng)
全流程平臺(tái)與DFT產(chǎn)品先進(jìn)
覆蓋多領(lǐng)域頭部企業(yè)
多維發(fā)展聯(lián)動(dòng)芯片與系統(tǒng)
數(shù)字芯片驗(yàn)證
軟件仿真：數(shù)字仿真器 UVS，驗(yàn)證效率管理系統(tǒng) VPS，數(shù)字調(diào)試器 UVD
硬件仿真：全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng) UVHS，加速驗(yàn)證平臺(tái) UVHP
原型驗(yàn)證：UV APS，PD-AS，PD-其他產(chǎn)品系列
虛擬及混合原型解決方案：虛擬原型平臺(tái) V-Builder/vSpace
應(yīng)用場(chǎng)景解決方案：FPGA子卡
數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)：可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT：邊界掃描測(cè)試軟件工具 Tespert BSCAN，存儲(chǔ)單元內(nèi)建自測(cè)試軟件工具 Tespert MBIST，測(cè)試向量自動(dòng)生成工具 Tespert ATPG，缺陷診斷與全景對(duì)照分析工具 Tespert DIAG，良率分析工具 Tespert YIELD
AI平臺(tái)：數(shù)字設(shè)計(jì)AI智能平臺(tái) UDA
系統(tǒng)級(jí)EDA產(chǎn)品覆蓋了PCB設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)和先進(jìn)封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)和設(shè)計(jì)研發(fā)管理平臺(tái)。多產(chǎn)品線并行研發(fā)，構(gòu)筑了“芯片-軟件-系統(tǒng)-應(yīng)用”的芯片與整機(jī)系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有力支撐中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)：原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境 Archer Schematic，PCB設(shè)計(jì)環(huán)境 Archer PCB
協(xié)同設(shè)計(jì)：協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái) UVI
電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境：電子設(shè)計(jì)管理 EDMPro
數(shù)字芯片驗(yàn)證
軟件仿真：數(shù)字仿真器 UVS，驗(yàn)證效率管理系統(tǒng) VPS，數(shù)字調(diào)試器 UVD
硬件仿真：全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng) UVHS，加速驗(yàn)證平臺(tái) UVHP
原型驗(yàn)證：UV APS，PD-AS，PD-其他產(chǎn)品系列
虛擬及混合原型解決方案：虛擬原型平臺(tái) V-Builder/vSpace
應(yīng)用場(chǎng)景解決方案：FPGA子卡
數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)：可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT：邊界掃描測(cè)試軟件工具 Tespert BSCAN，存儲(chǔ)單元內(nèi)建自測(cè)試軟件工具 Tespert MBIST，測(cè)試向量自動(dòng)生成工具 Tespert ATPG，缺陷診斷與全景對(duì)照分析工具 Tespert DIAG，良率分析工具 Tespert YIELD
AI平臺(tái)：數(shù)字設(shè)計(jì)AI智能平臺(tái) UDA
系統(tǒng)級(jí)EDA產(chǎn)品覆蓋了PCB設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)和先進(jìn)封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)和設(shè)計(jì)研發(fā)管理平臺(tái)。多產(chǎn)品線并行研發(fā)，構(gòu)筑了“芯片-軟件-系統(tǒng)-應(yīng)用”的芯片與整機(jī)系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有力支撐中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)：原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境 Archer Schematic，PCB設(shè)計(jì)環(huán)境 Archer PCB
協(xié)同設(shè)計(jì)：協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái) UVI
電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境：電子設(shè)計(jì)管理 EDMPro
打造商用級(jí)數(shù)字芯片驗(yàn)證、數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)全流程EDA工具，構(gòu)建商用級(jí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)境
400-112-8028
關(guān)注微信公眾號(hào)
© 2014-2025 通格創(chuàng)智（杭州）信息技術(shù)有限公司 All rights reserved. 浙ICP備19016663號(hào)-1
技術(shù)支持：賽虎科技
關(guān)于我們
產(chǎn)品中心
解決方案
經(jīng)典案例
市場(chǎng)資訊
聯(lián)系我們
© 2014-2025 通格創(chuàng)智（杭州）信息技術(shù)有限公司 All rights reserved. 浙ICP備19016663號(hào)-1 技術(shù)支持：賽虎科技
